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金属化陶瓷–用于高温钎焊
Metalization of Ceramics for Brazing

氧化铝陶瓷基体具有优良的高频介质特性且耐高温、耐腐蚀、不变形，电绝缘性好、真空致密。陶瓷表面金属化镀镍后，可用Ag-Cu合金或纯Ag、纯Cu焊料与金属进行钎焊，获得高强度和气密的连接。广泛用于真空电子元器件，可控硅等电子元件的气密封装，真空设备或密封容器的电极引出等。

项目 Items	单位 Unit	用于高温钎焊 for High-temp Brazing
作业温度 Operation Temperature	°C	700-1000
抗拉强度 Pull-Withstanding	MPa	>=60
气密性(漏气率) Gas-Tightness (Leak Rate)	Pa·M3/s	<= 10-8
润湿性 wettability		>95% (for AgCu28 Alloy)